Chất nền bằng kim loại

Các chất nền gốm kim loại, còn được gọi là bảng mạch gốm, thu được bằng cách luyện kim luyện bề mặt của chất nền gốm trần thông qua các phương tiện kỹ thuật. Theo các nguyên tắc chuẩn bị khác nhau và các quy trình luyện kim gốm, chất nền bằng kim loại có thể được chia thành hai loại.

1. Chất nền gốm phẳng:

- TFC: Chất nền gốm màng mỏng

- TPC: Chất nền gốm in dày

- DBC: Chất nền gốm bằng đồng liên kết trực tiếp

- DPC: Chất nền bằng đồng mạ trực tiếp

- AMB: Chất nền gốm hàn kim loại hoạt động

- Lam: Chất nền bằng kim loại kích hoạt laser

2. Chất nền gốm ba chiều

- HTCC: Chất nền gốm đồng nhiệt độ cao

- LTCC: Chất nền bằng gốm đồng nhiệt độ thấp

- MSC: Chất nền gốm thiêu kết đa lớp

- DAC: Chất nền gốm bám dính trực tiếp

- MPC: Chất nền bằng gốm mạ đa lớp

- DMC: Chất nền gốm đúc trực tiếp

Bảng dưới đây là so sánh của một số chất nền gốm kim loại phổ biến.

Đối với sự phân tán nhiệt của các thiết bị bán dẫn năng lượng cao, chúng ta thường chọn chất nền kim loại hoặc chất nền gốm. Là một vật liệu tản nhiệt mới nổi, chất nền gốm có độ dẫn nhiệt và cách nhiệt tốt hơn so với chất nền kim loại và phù hợp hơn cho bao bì sản phẩm điện tử năng lượng. Chúng đã trở thành vật liệu cơ bản cho công nghệ cấu trúc và công nghệ kết nối của các mạch điện tử năng lượng cao, được sử dụng rộng rãi trong LED, điện tử ô tô, các thành phần điện tử hàng không vũ trụ và quân sự, laser và các trường điện tử công nghiệp khác.